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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Ele ...查看更多
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EMS与设计师建立沟通关系
在以下的采访中，合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功必须进行的沟通。 Nolan Johnson：在设 ...查看更多
